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高温高湿高压老化箱

 更新时间:2025-09-19    点击量:7

核心定义

高温高湿高压老化箱,通常也称为高压加速寿命试验箱HAST,是一种利用高温、高湿度和高气压环境,来加速电子产品、材料、化工品等失效过程的可靠性测试设备。

它的核心目的是在极短的时间内,模拟出产品在自然环境下长时间使用后可能出现的退化现象,从而评估产品的寿命和可靠性。


主要工作原理

  1. 创造严苛环境:通过电加热器加热、锅炉产生纯净蒸汽加湿,并在密闭空间内通过加压系统(如空气压缩机)将环境压力提升到标准大气压以上(常见如 1.2 atm ~ 2.5 atm 或更高)。

  2. 加速失效:高温使材料分子运动加剧,高湿度使水汽更容易渗透到材料内部,而高气压则进一步极大地提高了水汽的渗透能力和饱和度。这三者结合,能极其有效地诱发诸如:

    • 金属腐蚀(特别是芯片封装内部的键合线)

    • 封装树脂水解

    • 电迁移

    • 离子迁移(导致电路短路)

    • 涂层起泡、剥落

  3. 时间压缩:通过这种强化应力,可能需要在自然环境下数年才会出现的失效模式,在实验室内几十到几百小时内就能被激发出来,实现了时间的“压缩"。


与普通恒温恒湿箱的区别

这是一个非常关键的区分点:

特性高温高湿高压老化箱普通恒温恒湿箱
压力高于大气压 (核心区别)常压 (与外界大气压相同)
湿度可达 100% RH 甚至 过饱和(因高压)通常 20% ~ 98% RH
温度通常 105℃ ~ 150℃通常 -70℃ ~ +150℃
测试目的加速老化,激发缺陷,主要用于可靠性评定和寿命评估适应性测试,性能验证,存储模拟
测试速度极快时间压缩比很高较慢,接近真实时间流速
典型标准JESD22-A110 (HAST), JESD22-A101 (THB)IEC 60068-2-78, IEC 60068-2-30

简单来说:普通恒温恒湿箱是“模拟环境",而高压老化箱是“强化和加速环境"以达到快速老化的目的。


主要应用领域

  1. 半导体行业最核心的应用领域。用于测试芯片、集成电路的封装可靠性、抗潮湿能力(耐湿性),评估其寿命。

  2. PCB/PCBA行业:测试电路板、焊点、敷形涂层在湿热条件下的性能。

  3. 电子元器件:电阻、电容、电感、连接器等元器件的可靠性验证。

  4. 新材料研发:评估新型高分子材料、复合材料、纳米材料等在湿热压力下的稳定性和寿命。

  5. 汽车电子:汽车电子元件需要高的可靠性,必须通过此类严苛测试。

  6. 航空航天:对在高压高湿环境下使用的部件进行资格认证。


关键技术指标

  • 温度范围:通常 105℃ ~ 150℃(甚至更高)

  • 湿度范围:100% RH 至 过饱和状态

  • 压力范围:常用 0.2 kgf/cm? ~ 2.0 kgf/cm? 或更高(表压)

  • 升温/降温时间:从常温升至设定温度所需的时间。

  • 温湿度均匀度:工作室内部各点温湿度的差异,越小越好。

  • 控制精度:对温度、湿度、压力的控制精确程度。

  • 内胆材质:通常采用高级不锈钢,如 SUS304 或 SUS316,耐腐蚀。


常见测试标准

  • JESD22-A110:JEDEC 标准的 HAST,是常用的标准。

  • JESD22-A101:稳态湿热寿命测试,通常是在 85℃/85%RH 下进行,是另一种常见的可靠性测试,但不如HAST快。

  • IEC 60068-2-66:国际电工委员会的 试验 Cab: 恒定湿热测试。

  • MIL-STD-883:美国标准中也有相关的测试方法。

总结

高温高湿高压老化箱是现代制造业,尤其是电子制造业中保证产品质量和可靠性的关键工具。它通过创造一个远超正常条件的环境,帮助工程师快速发现设计缺陷、筛选劣质品、预测产品寿命,从而节省大量的研发和时间成本,并最终向市场提供更耐用、更可靠的产品。


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